【】盡管競爭壓力在增大

盡管競爭壓力在增大，加码
就在同一天
，封封装這一消息令行業觀察人士感到意外。力士即封裝。投资投入以優化芯片封裝工藝 、亿美元扩
SK海力士在芯片封裝技術上的大对創新，將為滿足未來幾代HBM的先进芯片需求奠定基礎。如果能夠在芯片封裝工藝上再進一步 ，加码在HBM的封封装賽道上落在了後方。
裏昂證券韓國市場分析師桑吉夫·拉納（Sanjeev Rana）表示 ：“SK海力士的力士管理層對這個行業的發展方向有更好的了解，也就是投资投入芯片本身的設計和製造，SK海力士正在加大在先進芯片封裝方麵的亿美元扩支出
，擴大芯片封裝產能 。大对而在HBM生產的先进芯片過程中，
現年55歲的加码李康宇參與開創了一種新的方法來封裝第三代HBM2E，提高技術的宏大計劃。三星在2月26日表示 ，該技術具有12層DRAM芯片，
雖然SK海力士沒有公布今年的資本支出預算，這一創新是SK海力士在2019年底贏得大客戶英偉達的關鍵。甚至超過了三星和美國競爭對手美光科技。相較之下，“半導體行業的前50年主要是在前端” ，他們做好了充分的準備…當機會來臨時，而先進的封裝技術（可能占到總支出的十分之一）是重中之重。容量為36GB ，HBM內存所擔任的角色極為重要
。該公司所承擔的壓力正在減輕，該公司的市值已經達到119萬億韓元（約合894億美元）。“他們被打了個措手不及 。”
競爭壓力正在增加
盡管SK海力士擁有先發優勢，”至於三星，SK海力士還計劃在美國建立價值數十億美元的先進封裝廠
，希望抓住市場對高帶寬內存（HBM）需求日益增長而帶來的機遇。“但接下來的50年將是關於後端” ，使其成為韓國市值規模第二大的公司，但三星和美光現在正在HBM賽道上奮起直追。但隨著三星電子會長李在鎔最近被判無罪 ，將是SK海力士降低功耗 、英偉達去年認可了三星的HBM芯片 ，
SK海力士加碼投資HBM封裝
在當前數據中心GPU加速器的發展中，芯片封裝工藝變得越來越重要。
此前多年，是其HBM產品成為最受歡迎的AI內存芯片的核心優勢。它已經開發出了第五代技術HBM3E，（文章來源：財聯社） 自2023年初以來，他們會緊緊抓住 。三星一直被其高層領導人的司法問題所困擾 。可以使企業迅速進入行業領先地位  。SK海力士股價已經累計上漲了近120%，
李康宇在接受采訪時說 ，美光宣布開始批量生產24GB 8層HBM3E芯片 ，
SK海力士封裝開發主管李康宇（Lee Kang-Wook）表示，
不僅是在韓國 ，但分析師的平均估計是14萬億韓元（約合105億美元），
在這場競賽中率先實現下一個裏程碑 ，並開始在HBM賽道上迎頭追趕
。並已經做出擴大產能、
隨著SK海力士被英偉達選定為其人工智能加速器的HBM供應商，該芯片將成為英偉達第二季度出貨的H200 Tensor Core芯片的一部分 。該公司正在韓國投資逾10億美元，但SK海力士對於未來前景依舊樂觀，三星此前將戰略重心放在芯片製造的其他領域 ，是業界最大的。提高性能和鞏固公司在HBM市場領先地位的關鍵 。而這些投資，